На начальном этапе идет программная подготовка платы к производству. Включает в себя:
- Подготовка и обработка gerber-файлов (при необходимости)
- Подготовка файла сверловки
- Подготовка файла вырезки технологических отверстий и обрезки контура
- Подготовка и распечатка шаблонов при необходимости
Далее идет стадия производства. Включает в себя:
1. Сверление
Проводится на станке ЧПУ твердосплавными сверлами диаметром от 0,3 мм до 4.5 мм с шагом 0,1 мм. Отверстия большего размера, вырезы на плате и обрезка контура производится твердосплавными фрезами HAM производства Германии
2. Металлизация
Выполняется по классической технологии палладиевым активатором. Гарантирует 100% металлизацию всех поверхностей, в том числе и отверстий диаметром 0,3 мм. Последующая гальванизация позволяет нарастить необходимую толщину медного слоя
3. Нанесение фоторезиста
Используется фоторезист Kolon PK-1540 который обеспечивает высокий выход годных в технологии изготовления тонких проводников. Имеет превосходную адгезию, надежное тентирование металлизированных отверстий. Нанесение ламинатором при температуре валов 115С
4. Экспонирование
Осуществляется на лазерной установке прямого экспонирования. В отдельных случаях экспонирование производится на установке экспонирования с вакумным прижимом шаблона. Время засветки фоторезиста не более 10 секунд.
5. Проявка
Проэкспонированная плата выдерживается в течении 30 минут в темном месте для завершения химических процессов фоторезиста, далее проявляется в растворе карбоната кальция (кальцинированная сода) в течении 100 сек в установке струйного проявления
6. Травление
Травление производится раствором дистиллированной воды и соляной кислоты в присутствии небольшого количества 37% перекиси водорода в течении 3-4 мин в установке струйного травления
7. Нанесение паяльной маски
Используется паяльная маска IMAGECURE® XV501T-4 производства Великобритании. Отличная адгезия, высокая степень защиты медного слоя, прекрасный внешний вид. Цвета: синий, красный, желтый, зеленый, белый, черный на выбор
8. Предварительная сушка
Осуществляется в печи при температуре 82С в течении 45 минут. Контроль температуры PID-регулятором
9. Экспонирование маски
Экспонирование на установке прямой лазерной засветки.
10. Вскрытие контактов
После экспонирования маски плата помещается в раствор карбоната кальция (кальцинированная сода) и проявляется в течении 60 секунд. Происходит отмывка контактных площадок от маски. Засвеченные участки остаются нетронутыми
11. Дубление
Для обеспечения требуемых механических свойств маски ее необходимо выдержать в печи в течении 1 часа при температуре 150С
12. Лужение платы
Декапирование платы в 10% растворе серной кислоты для удаления окислов после дубления. Далее лужение в растворе жидкого олова собственного изготовления
13. Нанесение маркировки (шелкография)
Маркировка наносится с помощью специального УФ-принтера формата А3. Маркировка имеет достаточную стойкость, но в отличие от традиционной маркировочной краски имеет не такой ярко выраженный белый цвет и лучше читается
14. Обрезка контура
Заключительный этап производства платы - вырезка технологических отверстий и обрезка контура. Производится на станке ЧПУ твердосплавными фрезами
